SJ 20894-2003 电子设备零部件灌封包封材料选择与使用
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8 |
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日期： |
2024-7-27 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 0105 SJ 20894—2003,电子设备零部件,包封灌封材料选择与使用,Packing material selection and application for,electronic equipment components,2003-12-15 发布2004-03-0I 实施,中华人民共和国信息产业部 批准,SJ 20894 2003,刖,电子设备零部件包封灌封材料选择与使用是军用电子三防标准体系中的配套标准D,本标准附录A为资料性附录.,本标准由电子工业エ艺标准化技术委员会提出P,本标准由电子工业エ艺标准化技术委员会归口丒.,本标准起草单位：中国电子科技集团公司第二十研究所,本标准主要起草人:张娟、苗枫、章文捷、马静,I,SJ 20894—2003,电子设备零部件包封灌封材料选择与使用,1范围,本标准规定了电子设备零部件包封灌封材料的选择、使用要求,本标准适用于为提高电子设备的防护性能对电子设备零部件的加固、密封、绝缘Q,2引用文件,下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。凡注日期或版次的引用文件,其后所有的修,改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本标准,但提倡使用本标准的各方探讨使用其最新版,本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其显新版本适用于本标准,GJB 150.5军用设备环境试验方法温度冲击试验,SJ 2067I印制板组装件涂覆用电绝缘化合物,3要求,3,1材料,3 , k 1电性能,a）体积电阻率Pv受潮后允许下降,但不得低于5X1（）9Q丒 cm：,b）击穿电压受潮后不得低于10kV/mm ロ ー,3 .1.2物理化学性能,a）对大功率、高压组件,有导热要求的,导热系数ユ0.4W/m丒K；,b）视产品要求确定包封灌封材料,固化后与被包封灌封零部件具有较匹配的热膨胀系数,温度变,化时不会对产品造成损伤,能承受急剧的温度变化冲击。如机载设备ー556.85C、地面设备,?45℃~70*C10个循环不开裂（包括灌封层内部无裂纹,试验方法按GJB 150.5的规定）；,c）耐热等级与器件绝缘耐热等级一致:,d）防霉性耍求〇.1级,3.2 材料存放条件,各种包封灌封材料应按出厂说明或材料采购的规定存放,过期材料检验合格后方可使用。原材料应,贮存在室内通风ヤ阴凉、干燥处,远离热源.使用后应包封盖严ユ,3.3 材料使用要求,3.3.1 有下列情况之一时,一般应对材料进行例行检验:,a）正式产品后.如结构、材料、エ艺有较大改变,可能影响产品性能时;,b）产品长期停产恢复生产时;,C）有关质量监督机构提出检验要求时,3.3. 2各材料应在贮存期内使用,超过贮存期,在使用前应按技术条件复检合格,方可继续使用.,3. 4零部件包封灌封条件,3.4J不是密封结构而有气密耍求的插头座口,3. 4.2产品在室外工作的部件、电路板,3.4.3为满足设备抗冲击、振动要求,元器件需加固的零部件,3.4 4为提高焊接点防盐雾腐蚀,增强焊接点强度,防止导线折断的插头尾部ワ,1,SJ 20894—2003,3.4 5高电压部件和在低气压下工作的电路板立,3 4.6设计文件中有要求需包封灌封全部或其中一部分口,3.5材料选择,电子产品零部件常用的包封灌封材料有环氧树脂、有机硅、聚氨酯等材料,材料的性能、用途及选,择参见附录,4エ艺要求,41表面清洁处理,4, 1.1对有表面涂覆耍求的产品应先进行涂覆工序后再进行包封灌封,4.1.2对被包封灌封部位的清洁处理可用无水乙醇或丙酮、溶剂汽油擦拭或清洗清洁处理,被包封灌,封部位均要求清洁、干躁,保证无均物、油垢、灰尘、多余物等.,4.2模具准备,4.2.1根据图纸要求准备模具,先用清洁溶剂将包封灌封模具擦洗清理干净,4. 2.2将脱模剂薄而均匀地涂于包封灌封模具的脱模面上,模具材料为氣塑料时可不涂脱模剂°,4.23将清洗干净需要包封灌封的零部件放置于包封灌封模具里，按工装要求完成装配口装配时防止,损坏接线端、导线等Q,4. 2.4不需要包封灌封的部位应用胶带等遮盖マ包封灌封后用二甲苯等溶剂除去覆盖物后的残迹ユ,4. 3干燥处理,按操作エ艺规程规定的温度和时间进行零部件的去湿处理,4.4 涂表面处理剂,需要涂表面处理剂时,在室温下干燥!5 min-20 min后再进行包封灌封操作o,4.5 材料配制,4.5.1 根据设计和工艺文件的要求,针对不同的封装部位,配制相应的包封灌封材料,4. 5.2严格按エ艺配方和操作过程配制材料0配制的材料应搅拌均匀,混合设备应清洁干燥。需要排,气时，混合容器应至少比被混合材料的体积大五倍,以便有足够的容积利于气泡的顺利排除マ,4.5.3 配制好的材料应在有效使用时间内使用.,4,6 包封灌封,4.6.1 零部件包封灌封,a）包封灌封部件应放置妥当;,b）当灌封材料对灌封深度有限制时,应采用多次分层灌封的方法;,C）耍求加温真空灌注时.应考虑液体灌封料的饱和蒸汽压、抽真空时间I真空度高低,以免配比,发生变化,影响产品质量.,4. 6.2印制电路板组件包封灌封,a）印制电路板组件可釆用SJ 20671的规定进行涂覆包封口为了提高防护、绝缘性能可涂覆包封,后灌封:,b）要求散热的元器件或元器件的外壳安装有散热片时,元器件或散热片应露出灌封材料层;,c）对印制板上某个区域进行敞口灌封时,可以自行制作临时性的围框,框内壁应涂上脱模剂;,d）当采用低粘度的灌封料灌注插头座时,应事先用粘稠的触变性环氧或触变型硅橡胶等密封料将,空隙堵住,待聞化后,检漏,确保密封可靠之后,才能灌封……
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